美光在新加坡新建hbm先进封装厂，满足ai需求

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美光科技于1月8日在新加坡现有工厂旁启动了其首个高带宽内存(HBM)先进封装工厂的建设，并举行了隆重的奠基仪式。该工厂计划于2026年投产，预计从2027年开始大幅提升美光的先进封装产能，以满足日益增长的AI市场需求，并同时支持NAND闪存的长期制造需求。

美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，AI技术在各行各业的应用蓬勃发展，对先进内存和存储解决方案的需求持续增长。此次投资，在新加坡政府的大力支持下，将进一步巩固美光在AI领域的地位，以应对未来不断扩张的市场机遇。

据了解，美光在HBM先进封装领域的投资总额约为70亿美元，预计将创造约1400个就业岗位（到2025年及以后），而工厂扩建计划未来还将再创造约3000个就业岗位，涵盖封装开发、组装和测试等多个环节。

此前，美光已公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，并计划于2026年实现量产。HBM4有望带来业界领先的性能和效率，这对于提升AI计算能力至关重要。